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详情介绍
产品特色
Ø 支持Intel® 12/13/14th Core™ I3/I5/I7/19 处理器
Ø Intel® Q670芯片组
Ø 2*Intel千兆网口
Ø 6* COM, COM3/4可支持RS232/485
Ø 2* PCIE X16, 4* PCIE X4, 1* PCI
Ø 8个USB3.0, 5个USB2.0
Ø 1*VGA,1*HDMI,1*DVI
Ø 支持RAID 0, 1, 5, 10
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芯片组 |
Intel®Q670芯片组 |
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C P U |
LGA1700 12/13/14th Intel® Celeron/Pentium/Core™ i3/i5/i7/i9 处理器 |
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内 存 |
4* DDR4 DIMM内存插槽,最高3200MHz,最大支持128GB支持ECC |
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显 示 |
1* HDMI接口,1* VGA接口,1* DVI接口 |
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硬 盘 |
4* SATA3.0, 1* M.2插槽PCIE X4 支持NVMe/STAT SSD 2242/2280 |
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网 口 |
1* Intel ®I219V,1* Intel ®I225/226千兆网卡芯片支持网络唤醒/PXE功能 |
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扩 展 |
2* PCIE X16,4* PCIE X4,1* PCI插槽
1* M.2 Key-E 插槽,支持PCIe+USB 2.0+CNVi, 2230, Wifi+BT |
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串 口 |
6*COM(COM3/4可支持RS485) |
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U S B |
外置:6* USB3.0 2* USB2.0
内置:2* USB3.0 3* USB2.0 |
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声 卡 |
Realtek®HDA音频控制器,支持MIC/Line-out/Line-in |
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电 源 |
300W及以上 |
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看门狗 |
支持硬件复位功能(256级,0~255秒) |
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操作系统 |
Windows10/11/Linux |
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应用环境 |
操作温度/湿度: 0℃~50℃ / 10%-90%相对湿度,无冷凝
存储温度/湿度:-20℃~70℃ / 10%-90%相对湿度,无冷凝 |
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机箱尺寸 |
350*330*190mm(深*宽*高) |
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整机重量 |
约15 KG |